Département micro-ondes (MO) - Filière technologique
L'IMT Atlantique a une grande expertise dans le conditionnement des dispositifs micro-ondes et à ondes millimétriques. Notre recherche s'effectue autour des substrats LTCC mais également autour des circuits RF sur PCB et sur Alumine.
Notre offre: une expertise technologique dans la conception, le prototypage et la mise en test.
Contact : Maïna Sinou
Ci-dessous deux posters relatifs aux technologies utilisées dans le département Micro-ondes:
Poster filières technologiques
Quelques exemples plus détaillés des possibilités offertes :
Assemblage MMIC, microcâblage et montage par puce retournée (flip-chip)
Afin de fabriquer des dispositifs microélectroniques, hyperfréquences et à ondes millimétriques, nous sommes équipés de plusieurs machines de microcâblage et de montage de composants.
Les différentes méthodes de montage dont nous disposons sont:
- Assemblage du puce MMIC avec époxy à l'argent et Epotek H20E (le plus souvent utilisé comme adhésif conducteur) par une microsoudeuse TPT HB 16 configurée pour le collage
- Assemblage "flip-chip" de puce MMIC, par thermo-compression et "bumps" d'or fabriqués sur une micro-soudeuse automatique TPT HB16, par une machine de report JFP Microtechnic
- Assemblage "flip-chip" de circuits intégrés et puce MMIC soudés par une machine de report JFP Mircotechnic PP6
- Assemblage de petit composant QFP / QNF / BGA, par une machine de report JFP Microtechnic PP6
- Soudure CMS (jusqu'à la taille 0402) par pâte à braser, avec un four à convection ou une plaque chauffante
Le microcâblage possible et le matériel disponible en interne sont:
- Wedgebonding (25 µm gold wire or 33 µm aluminium wire)
- Ball bonding (25 µm gold wire)
- Ribbon bonding (50 × 12.5 µm gold ribbon)
Pour ces techniques de microcâblage, nous utilisons des puces nues (MMICs, RFIC or ICs) basée sur de l'Arséniure de Gallium, du Nitrure de Gallium, du Phosphure d'Indium ou du Silicium jusqu'à 300 × 300 × 50 µm
PP6 flip chip bonder HB12 wire bonder and HB16 wire and chip die bonder
Fraiseuse
Le matériau le plus souvent utilisé est la mousse ROHACELL HF51-HF71 qui est façonné avec une fraiseuse. Cela peut être suivi d'une métallisation par dépôt d'un film de cuivre ou par une métallisation sélective.
Fraiseuse: Roland MODELApro II model MDX-540
Usinage: x,y,z 500x400x155mm. Logiciel de CFAO : Surfcam
Les applications possibles sont les dispositifs micro-ondes et à ondes millimétriques.
Antenne cornet avec fente Transition avec filtre Circuit RF sur mousse Lentille de Fresnel
Circuits RF
Nous fabriquons des circuits imprimés et des films épais. Les matériaux utilisés sont respectivement l'Epoxy, le teflon, la résine thermoducissable, la mousse et l'alumine, la ferrite, le verre.
